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光刻機，又名掩模對準曝光機、曝光系統、光刻系統等，是制造芯片的核心裝備，也是所有半導體制造設備中技術含量最高的設備。 隨著半導體和信息通訊等產業穩步擴張，全球光刻機銷量呈現穩步增長態勢，2021年top3企業銷量達478臺，同比2020年增長65臺。整體來看，集成電路、面板和LED光刻機整體出貨約650臺，其中集成電路約5...
第三代半導體材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶半導體材料（禁帶寬度大于2.2ev），也稱為高溫半導體材料。第三代半導體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（...
超級電容，又名電化學電容，雙電層電容器、黃金電容、法拉電容，是從二十世紀七、八十年代發展起來的通過極化電解質來儲能的一種電化學元件。它不同于傳統的化學電源，是一種介于傳統電容器與電池之間、具有特殊性能的電源，主要依靠雙電層和氧化還原贗電容電荷儲存電能。 由于超級電容具有瞬時高功率、快速充放電、循環壽...
半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。 2021年，全球半導體銷售達到5559億美元，...
薄膜沉積工藝是半導體制造中的關鍵工藝。半導體行業中，薄膜常用于產生導電層或絕緣層、產生減反射膜提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等作用，由于薄膜是芯片結構的功能材料層，在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中，薄膜的技術參數直接影響芯片性能。由于半導體器件的高精度，薄膜通常使用薄膜沉積工藝來實現，晶圓...
集成電路（Integrated Circuit）是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業。經過30多年的發展，我國集成電路產業已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，產業鏈基本形成。 全球半導體貿易統計組織（WSTS）的統計數據顯示，2017年至2018年，全...
傳感器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。國內傳感器應用主要分布在機械設備制造、家用電器、科學儀器儀表、醫療衛生、通信電子以及汽車等領域。 傳感器技術與通信技術、計算機技術并稱...
芯片（Chip）是半導體元件產品的統稱，也是集成電路的載體。芯片是集成電路經過“設計、制造、封裝、測試”后形成的可立即使用的獨立整體，集成電路必須依托芯片來發揮他的作用。 我國集成電路設計行業增速迅猛，在集成電路行業中的比重不斷提升。2021年，我國集成電路設計行業銷售規模達4519億元，同比增長19.6...
柔性電子（Flexible Electronics）是將有機或無機材料電子器件制作在柔性或可延性基板上的新興電子技術。與傳統電子相比，柔性電子具有更大的靈活性，在彎曲、折疊、拉伸、扭曲、壓縮甚至變形成任意形狀的形態下，依然可以保持高效的光電性能、可靠性和集成度。由此制成的柔性電子器件具備柔軟、輕薄、便攜、可大面積應用的...
半導體材料是一類具有半導體性能可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料是半導體工業的基礎，它的發展對半導體技術的發展有極大的影響。 從全球看，2021年全球半導體材料市場的規模，達到了643億美元，較2020年的555億美元增加88億美元，同比增長15.9%，再創新高。從國內看，2017-2021年，中國半導體材料市...
